5G通讯设备

      随着5G通信、IoT、AI等新兴技术和应用场景在中国的快速崛起，高端用胶需求空间大幅打开。由于贸易摩擦及疫情影响，全球供应链格局重塑，以华为、中车为代表的高端制造业，在基础材料领域实现自主可控已经成为较为急迫的问题；同时，后疫情时代，5G通信有望持续成为政策发力点。

      目前，国内5G通信和消费电子用胶市场规模约100亿元，随着需求的增长，国内胶粘剂企业已经迎来了进口替代提速驱动产业升级的重大机遇和关键窗口期。

      电子胶粘剂应用广泛，下游市场包括IC/LED/LCD/光通讯/摄像头/电子标签/智能硬件等。根据硅宝科技披露的信息，2019年国内电子电器用胶领域市场空间约 300 亿人民币，且持续大幅增长。

      国内最早的电子胶粘剂是从元器件的灌封、密封发展起来的，除了传统家电之外，国内企业在中低端的分立器件灌封、普通芯片的粘接及包封等市场占据了一定的份额。

但是，在高端的芯片封装、消费电子、车用电子和PCB板零件装配等领市场仍由汉高、富乐、道康宁、日立、京瓷等海外公司主导：1）行业龙头汉高在整个领域都有完整的解决方案，拥有乐泰等品牌和经典产品；2）日本信越的硅胶在LED封装具备较大优势；3）日本京瓷在半导体领域具有较大优势；4）在UV/UVH等胶水方面，Delo，Dymax，lord处于领先地位，拥有胶水到设备以及一整套的工艺方案。

      岩川针对这些行业巨头垄断，紧随其后开发出一系列替代产品。